Dynatron Q5 aktīvais 2U dzesētājs Intel 1700 -RoHS

Dynatron Q5 — aktīvais dzesētājs 2U serveriem

Jaudīgu procesoru dzesēšana serveros un kompaktās sistēmās prasa precīzu inženieriju un uzticamu veiktspēju. Dynatron Q5 ir aktīvais dzesētājs, kas paredzēts Intel® Alder Lake S procesoriem LGA 1700 ligzdā, ideāli piemērots serveriem ar 2U un augstāku augstumu. Pateicoties vara pamatnei un alumīnija ribām ar integrētām siltuma caurulēm, tas efektīvi izkliedē siltumu līdz TDP 125 W, nodrošinot stabilu darbību pat pie lielas slodzes. Kompaktie izmēri 90,7 x 85,0 x 65,1 mm ļauj to viegli integrēt plašā ierīču klāstā.

Jaudīga dzesēšana un efektivitāte

Šim dzesētājam ir vara pamatne un alumīnija ribas ar integrētām siltuma caurulēm, kas maksimāli palielina siltuma izkliedi tieši no procesora. Aktīvais ventilators ar izmēriem 60 x 60 x 25 mm nodrošina elastīgu ātrumu no 1600 apgr./min pie mazas slodzes līdz 8000 apgr./min pie maksimālās jaudas. Šis dinamiskais diapazons ļauj dzesētājam pielāgoties pašreizējām vajadzībām, tādējādi samazinot troksni un optimizējot enerģijas patēriņu.

Zems trokšņa līmenis un augsta gaisa plūsma

Dynatron Q5 ventilators sasniedz gaisa plūsmu līdz 46,41 CFM pie maksimālā ātruma, nodrošinot efektīvu dzesēšanu pat sarežģītos apstākļos. Trokšņa līmenis svārstās no 18 dBA pie zemas slodzes līdz 52,94 dBA pie maksimālā ātruma. Tas padara dzesētāju piemērotu pat vidēm, kurās svarīga ir trokšņa kontrole.

Saderības tehniskā informācija

• Ventilatora spriegums: 12 V
• Enerģijas patēriņš: 1,20 W (0-20 % slodze), 2,28 W (50 % slodze), 7,2 W (100 % slodze)
• Statiskais spiediens: 0,76 mm H2O (0-20 %), 4,76 mm H2O (50 %), 19,04 mm H2O (100 %)
• Izvadu izvietojums:
• 1. kontakts: melns (-)
• 2. kontakts: dzeltens (+)
• 3. kontakts: zaļš (tahometrs/signāla izeja)
• 4. kontakts: zils (PWM)

Pateicoties šīm funkcijām, dzesētājs ir pilnībā saderīgs ar modernajiem Intel procesoriem LGA 1700 ligzdā un viegli integrējams dažādās serveru konstrukcijās.

Iepriekš uzstādīta termopasta

Dzesētājam ir pievienota iepriekš uzdrukāta termopasta, kas ļauj to ātri un droši uzstādīt bez papildu sagatavošanas. Šī detaļa nodrošina optimālu siltuma pārnesi starp procesoru un dzesētāju jau no pirmās ieslēgšanas reizes.