Dynatron Q5 Active 2U Cooler Intel 1700 -RoHS

Dynatron Q5 — Aktivní chladič pro 2U servery

Chlazení výkonných procesorů v serverech a kompaktních systémech vyžaduje precizní konstrukci a spolehlivý výkon. Dynatron Q5 je aktivní chladič určený pro procesory Intel® Alder Lake S na patici LGA 1700, ideální pro servery s výškou od 2U. Díky měděné základně a hliníkovým žebrům s integrovanými teplovodivými trubicemi efektivně odvádí teplo až do TDP 125 W, což zajišťuje stabilní provoz i při vysokém zatížení. Kompaktní rozměry 90,7 x 85,0 x 65,1 mm umožňují snadnou integraci do široké škály zařízení.

Výkonné chlazení a efektivita

Tento chladič je vybaven měděnou základnou a hliníkovými žebry s vestavěnými teplovodivými trubicemi, které maximalizují odvod tepla přímo od procesoru. Aktivní ventilátor s rozměry 60 x 60 x 25 mm poskytuje flexibilní rychlost otáček od 1600 RPM při nízkém zatížení až po 8000 RPM při maximálním výkonu. Takto dynamický rozsah umožňuje chladiči přizpůsobit se aktuálním potřebám, čímž snižuje hluk a optimalizuje spotřebu energie.

Nízký hluk a vysoký průtok vzduchu

Ventilátor Dynatron Q5 dosahuje průtoku vzduchu až 46,41 CFM při maximální rychlosti, což zajišťuje efektivní chlazení i v náročných podmínkách. Úroveň hluku se pohybuje mezi 18 dBA při nízkém zatížení a 52,94 dBA při maximálních otáčkách. Díky tomu je chladič vhodný i do prostředí, kde je důležitá kontrola hlukové zátěže.

Technické detaily pro kompatibilitu

• Napětí ventilátoru: 12 V
• Příkon: 1,20 W (0–20 % zatížení), 2,28 W (50 % zatížení), 7,2 W (100 % zatížení)
• Statický tlak: 0,76 mm-H2O (0–20 %), 4,76 mm-H2O (50 %), 19,04 mm-H2O (100 %)
• Pinout:
  • Pin 1: Černý (-)
  • Pin 2: Žlutý (+)
  • Pin 3: Zelený (Tachometr/výstup signálu)
  • Pin 4: Modrý (PWM)

Díky těmto vlastnostem je chladič plně kompatibilní s moderními procesory Intel na patici LGA 1700 a snadno integrovatelný do různých serverových sestav.

Předinstalovaná tepelná pasta

Chladič je dodáván s předtištěnou tepelnou pastou, což usnadňuje jeho rychlou a spolehlivou instalaci bez potřeby dodatečných příprav. Tento detail zajišťuje optimální přenos tepla mezi procesorem a chladičem od prvního spuštění.