Dynatron Q5 Aktiv 2U Køler Intel 1700 - RoHS

Dynatron Q5 — Aktiv køler til 2U-servere

Køling af kraftfulde processorer i servere og kompakte systemer kræver præcisionsteknik og pålidelig ydeevne. Dynatron Q5 er en aktiv køler designet til Intel® Alder Lake S-processorer på LGA 1700-sokkelen, ideel til servere med en højde på 2U og derover. Takket være dens kobberbase og aluminiumslameller med integrerede varmerør afleder den effektivt varme op til TDP 125 W, hvilket sikrer stabil drift selv under høje belastninger. De kompakte dimensioner på 90,7 x 85,0 x 65,1 mm muliggør nem integration i en bred vifte af enheder.

Kraftig køling og effektivitet

Denne køler har en kobberbase og aluminiumslameller med integrerede varmerør, der maksimerer varmeafledningen direkte fra processoren. Den aktive blæser med dimensionerne 60 x 60 x 25 mm giver fleksibel hastighed fra 1600 RPM ved lav belastning til 8000 RPM ved maksimal effekt. Dette dynamiske område gør det muligt for køleren at tilpasse sig de aktuelle behov, hvorved støj reduceres og energiforbruget optimeres.

Lav støj og høj luftstrøm

Dynatron Q5-blæseren opnår en luftstrøm på op til 46,41 CFM ved maksimal hastighed, hvilket sikrer effektiv køling selv under krævende forhold. Støjniveauet varierer mellem 18 dBA ved lav belastning og 52,94 dBA ved maksimal hastighed. Dette gør køleren selv velegnet til miljøer, hvor støjkontrol er vigtig.

Tekniske detaljer for kompatibilitet

• Ventilatorspænding: 12 V
• Strømforbrug: 1,20 W (0-20% belastning), 2,28 W (50% belastning), 7,2 W (100% belastning)
• Statisk tryk: 0,76 mm-H2O (0-20%), 4,76 mm-H2O (50%), 19,04 mm-H2O (100%)
• Pinout:
• Pin 1: Sort (-)
• Pin 2: Gul (+)
• Pin 3: Grøn (Omdrejningstæller/Signaludgang)
• Pin 4: Blå (PWM)

Takket være disse funktioner er køleren fuldt kompatibel med moderne Intel-processorer på LGA 1700-sokkelen og kan nemt integreres i forskellige serverbuilds.

Forinstalleret termopasta

Køleren leveres med fortrykt termopasta, hvilket gør den nem at installere, hurtigt og pålideligt uden behov for yderligere forberedelse. Denne detalje sikrer optimal varmeoverførsel mellem processor og køler fra første opstart.