Dynatron Q5 Aktiv 2U-kylare Intel 1700 - RoHS

Dynatron Q5 — Aktiv kylare för 2U-servrar

Att kyla kraftfulla processorer i servrar och kompakta system kräver precisionsteknik och pålitlig prestanda. Dynatron Q5 är en aktiv kylare designad för Intel® Alder Lake S-processorer på LGA 1700-sockeln, idealisk för servrar med en höjd på 2U och uppåt. Tack vare sin kopparbas och aluminiumflänsar med integrerade värmerör avleder den effektivt värme upp till TDP 125 W, vilket säkerställer stabil drift även under höga belastningar. De kompakta måtten på 90,7 x 85,0 x 65,1 mm möjliggör enkel integration i en mängd olika enheter.

Kraftfull kylning och effektivitet

Denna kylare har en kopparbas och aluminiumflänsar med integrerade värmerör som maximerar värmeavledningen direkt från processorn. Den aktiva fläkten med måtten 60 x 60 x 25 mm ger flexibel hastighet från 1600 varv/min vid låg belastning till 8000 varv/min vid maximal effekt. Detta dynamiska område gör att kylaren kan anpassa sig till aktuella behov, vilket minskar buller och optimerar energiförbrukningen.

Lågt ljud och högt luftflöde

Dynatron Q5-fläkten uppnår ett luftflöde på upp till 46,41 CFM vid maximal hastighet, vilket säkerställer effektiv kylning även under krävande förhållanden. Ljudnivån varierar mellan 18 dBA vid låg belastning och 52,94 dBA vid maximal hastighet. Detta gör kylaren lämplig även för miljöer där bullerkontroll är viktig.

Tekniska detaljer för kompatibilitet

• Fläktspänning: 12 V
• Strömförbrukning: 1,20 W (0–20 % belastning), 2,28 W (50 % belastning), 7,2 W (100 % belastning)
• Statiskt tryck: 0,76 mm-H2O (0–20 %), 4,76 mm-H2O (50 %), 19,04 mm-H2O (100 %)
• Pinout:
• Stift 1: Svart (-)
• Stift 2: Gul (+)
• Stift 3: Grön (Varvräknare/signalutgång)
• Stift 4: Blå (PWM)

Tack vare dessa funktioner är kylaren helt kompatibel med moderna Intel-processorer på LGA 1700-sockeln och kan enkelt integreras i olika serverbyggen.

Förinstallerad kylpasta

Kylaren levereras med förtryckt kylpasta, vilket gör den enkel att installera, snabb och tillförlitlig utan behov av ytterligare förberedelser. Denna detalj säkerställer optimal värmeöverföring mellan processorn och kylaren från första uppstart.