Dynatron Q5 Active 2U hladnjak Intel 1700 -RoHS

Dynatron Q5 — Aktivni hladnjak za 2U servere

Hlađenje snažnih procesora u serverima i kompaktnim sustavima zahtijeva precizno inženjerstvo i pouzdane performanse. Dynatron Q5 je aktivni hladnjak dizajniran za Intel® Alder Lake S procesore na LGA 1700 podnožju, idealan za servere visine 2U i više. Zahvaljujući bakrenoj bazi i aluminijskim rebrima s integriranim toplinskim cijevima, učinkovito odvodi toplinu do TDP 125 W, osiguravajući stabilan rad čak i pod velikim opterećenjima. Kompaktne dimenzije od 90,7 x 85,0 x 65,1 mm omogućuju jednostavnu integraciju u širok raspon uređaja.

Snažno hlađenje i učinkovitost

Ovaj hladnjak ima bakrenu bazu i aluminijska rebra s integriranim toplinskim cijevima koja maksimiziraju odvodnju topline izravno s procesora. Aktivni ventilator dimenzija 60 x 60 x 25 mm pruža fleksibilnu brzinu od 1600 o/min pri niskom opterećenju do 8000 o/min pri maksimalnoj snazi. Ovaj dinamički raspon omogućuje hladnjaku da se prilagodi trenutnim potrebama, čime se smanjuje buka i optimizira potrošnja energije.

Niska buka i visok protok zraka

Ventilator Dynatron Q5 postiže protok zraka do 46,41 CFM pri maksimalnoj brzini, osiguravajući učinkovito hlađenje čak i u zahtjevnim uvjetima. Razina buke kreće se između 18 dBA pri niskom opterećenju i 52,94 dBA pri maksimalnoj brzini. To čini hladnjak prikladnim čak i za okruženja gdje je kontrola buke važna.

Tehnički detalji za kompatibilnost

• Napon ventilatora: 12 V
• Potrošnja energije: 1,20 W (0-20% opterećenja), 2,28 W (50% opterećenja), 7,2 W (100% opterećenja)
• Statički tlak: 0,76 mm-H2O (0-20%), 4,76 mm-H2O (50%), 19,04 mm-H2O (100%)
• Raspored pinova:
• Pin 1: Crni (-)
• Pin 2: Žuti (+)
• Pin 3: Zeleni (Tahometar/Izlaz signala)
• Pin 4: Plavi (PWM)

Zahvaljujući ovim značajkama, hladnjak je u potpunosti kompatibilan s modernim Intel procesorima na LGA 1700 podnožju i lako se integrira u različite serverske konfiguracije.

Unaprijed instalirana termalna pasta

Hladnjak dolazi s unaprijed otisnutom termalnom pastom, što ga čini jednostavnim za brzu i pouzdanu ugradnju bez potrebe za dodatnom pripremom. Ovaj detalj osigurava optimalan prijenos topline između procesora i hladnjaka od prvog pokretanja.