Dynatron N7 1U passzív hűtő Intel 4189-hez, akár 205W-ig

Dynatron N7 — Passzív hűtő 1U szerverekhez

A hatékony hűtés kulcsfontosságú a nagy teljesítményű szervereknél, különösen a kompakt eszközöknél, például a blade szervereknél és az 1U rack szervereknél. Az FCLGA 4189-4/5 (Socket P4/P5 vagy P+) foglalattal rendelkező Intel® Ice Lake és Cooper Lake processzorokhoz tervezett Dynatron N7 akár 205 W hőterhelést is képes kezelni, így maximális terhelés mellett is hatékony hőelvezetést biztosít. Kiváló minőségű réz (Réz 1100) konstrukciójának köszönhetően kiváló hővezető képességet biztosít, ami meghosszabbítja a hardver élettartamát és növeli a megbízhatóságát.

Kialakítás és anyagok az optimális hűtéshez

A Dynatron N7 párakamrás alappal és bordákkal van felszerelve, amelyek mindkettő Réz 1100 anyagból készült, amely magas hővezető képességéről ismert. Ez a kialakítás hatékonyan vezeti el a hőt a processzortól, és minimalizálja a túlmelegedés kockázatát. Az előre felvitt Shin-Etsu 7762 hővezető paszta megkönnyíti a telepítést és optimális érintkezési felületet biztosít a processzor és a hűtőborda között, ami különösen fontos olyan szerverkörnyezetekben, ahol a stabilitás prioritás.

Kompatibilitás és felhasználás szerverekben

A Dynatron N7 hűtőborda kifejezetten blade szerverekhez és 1U rack szerverekhez készült. Kompakt méreteivel, 113 x 78 x 25 mm-es** és 400 g-os** súlyával könnyen integrálható korlátozott helyigényű szerverrendszerekbe. Kialakítása megfelel az alacsony profilú hűtés követelményeinek, lehetővé téve a hatékony légáramlást a sűrűn elhelyezett szerverszekrényekben.

Műszaki adatok

• Támogatott processzorok: Intel® Ice Lake és Cooper Lake Server processzor
• Processzorfoglalat: FCLGA 4189-4/5 (P4/P5 vagy P+ foglalat)
• Maximális hőelvezetés (TDP): 205 W
• Anyag: 1100 réz (alap és bordák)
• Hőpaszta: Shin-Etsu 7762, előre felvitt
• Méretek: 113 x 78 x 25 mm
• Tömeg: 400 g

A csomag tartalma

• Dynatron N7 passzív hűtőborda
• Előre felvitt Shin-Etsu 7762 hőpaszta