Dynatron N7 1U Passivkühler fir Intel 4189 bis zu 205W

Dynatron N7 — Passive Kühler fir 1U Serveren

Effizient Ofkillung ass de Schlëssel fir héich performant Serveren, besonnesch a kompakten Apparater wéi Blade Serveren an 1U Rack Serveren. Entworf fir Intel® Ice Lake a Cooper Lake Prozessoren mat der FCLGA 4189-4/5 (Socket P4/P5 oder P+) Socket, kann den Dynatron N7 thermesch Belaaschtunge vu bis zu 205 W aushalen, wat eng effizient Hëtztofleedung och ënner maximaler Belaaschtung garantéiert. Mat enger héichqualitativer Kofferkonstruktioun (Koffer 1100) bitt en eng exzellent thermesch Leetfäegkeet, déi d'Liewensdauer vun der Hardware verlängert an hir Zouverlässegkeet erhéicht.

Design a Materialien fir optimal Ofkillung

Den Dynatron N7 ass mat enger Dampkammerbasis a Lamellen ausgestatt, béid aus Koffer 1100, wat fir seng héich thermesch Leetfäegkeet bekannt ass. Dësen Design leet d'Hëtzt effektiv vum Prozessor ewech a miniméiert de Risiko vun Iwwerhëtzung. Viraus ugewandte Shin-Etsu 7762 Wärmepaste erliichtert d'Installatioun a garantéiert eng optimal Kontaktfläch tëscht dem Prozessor an dem Kühlkierper, wat besonnesch wichteg a Serverëmfeld ass, wou Stabilitéit eng Prioritéit ass.

Kompatibilitéit a Benotzung a Serveren

Den Dynatron N7 Kühlkierper ass speziell fir Blade-Server an 1U Rack-Server entwéckelt ginn. Mat senge kompakten Dimensiounen vun 113 x 78 x 25 mm a Gewiicht vun 400 g ass en einfach an Serversystemer mat limitéiertem Raum z'integréieren. Säin Design erfëllt d'Ufuerderunge fir Low-Profile-Kühlung, wat en effiziente Loftstroum a dicht gepackte Serverschränke erméiglecht.

Technesch Donnéeën

• Ënnerstëtzte Prozessoren: Intel® Ice Lake a Cooper Lake Server Prozessor
• Prozessorsocket: FCLGA 4189-4/5 (Socket P4/P5 oder P+)
• Maximal Wärmeverloscht (TDP): 205 W
• Material: 1100 Koffer (Basis a Lamellen)
• Wärmepasta: Shin-Etsu 7762, virgedroen
• Dimensiounen: 113 x 78 x 25 mm
• Gewiicht: 400 g

Pakinhalt

• Dynatron N7 passive Kühlkierper
• Virgedroen Shin-Etsu 7762 Wärmepasta