Dynatron N7 1U passiv kylare för Intel 4189 upp till 205W

Dynatron N7 — Passiv kylare för 1U-servrar

Effektiv kylning är nyckeln till högpresterande servrar, särskilt i kompakta enheter som bladservrar och 1U-rackservrar. Dynatron N7 är designad för Intel® Ice Lake- och Cooper Lake-processorer med FCLGA 4189-4/5 (Socket P4/P5 eller P+)-sockeln och kan hantera termiska belastningar på upp till 205 W, vilket säkerställer effektiv värmeavledning även under maximal belastning. Med en högkvalitativ kopparkonstruktion (koppar 1100) ger den utmärkt värmeledningsförmåga, vilket förlänger hårdvarans livslängd och ökar dess tillförlitlighet.

Design och material för optimal kylning

Dynatron N7 är utrustad med en ångkammarbas och flänsar, båda tillverkade av koppar 1100, som är känt för sin höga värmeledningsförmåga. Denna design överför effektivt värme från processorn och minimerar risken för överhettning. Förapplicerad Shin-Etsu 7762 kylpasta underlättar installationen och säkerställer optimal kontaktyta mellan processorn och kylflänsen, vilket är särskilt viktigt i servermiljöer där stabilitet är en prioritet.

Kompatibilitet och användning i servrar

Dynatron N7 kylfläns är speciellt utformad för bladservrar och 1U-rackservrar. Med sina kompakta mått på 113 x 78 x 25 mm och vikt på 400 g är den enkel att integrera i serversystem med begränsat utrymme. Dess design uppfyller kraven för lågprofilskylning, vilket möjliggör effektivt luftflöde i tätt packade serverskåp.

Tekniska data

• Processorer som stöds: Intel® Ice Lake och Cooper Lake Server Processor
• Processorsockel: FCLGA 4189-4/5 (Socket P4/P5 eller P+)
• Maximal värmeavledning (TDP): 205 W
• Material: 1100 koppar (bas och fläns)
• Termisk pasta: Shin-Etsu 7762, förapplicerad
• Mått: 113 x 78 x 25 mm
• Vikt: 400 g

Förpackningens innehåll

• Dynatron N7 passiv kylfläns
• Förapplicerad Shin-Etsu 7762 termisk pasta