AMD CPU EPYC 7003 Serie 16C 32T Modell 7313 (3 3,7 GHz Max Boost 128 MB 155 W SP3) Tray

AMD EPYC 7313 — Leistungsstark Serverléisung

Fir Professioneller, déi no héijer Rechenleistung a Zouverlässegkeet sichen, ass den AMD EPYC 7313 Prozessor déi optimal Wiel. Hie bitt 16 Kären an 32 Threads, wat en ideal mécht fir d'parallel Veraarbechtung vun usprochsvollen Aufgaben wéi Datebankoperatiounen, Virtualiséierung oder Datenanalyse. Mat enger maximaler Frequenz vun 3,7 GHz dank der Turbo Boost Technologie garantéiert hien eng séier Veraarbechtung och vu Burst-intensiven Operatiounen. Eng aner Schlësselfunktioun ass den 128MB L3 Cache, wat d'Latenz miniméiert an d'Effizienz vun der Aarbecht mat Daten erhéicht. Dëse Prozessor ass fir modern Server mat engem SP3 Socket an Ënnerstëtzung fir PCIe 4.0 x128 entwéckelt, wat en héijen Duerchgank fir déi lescht Generatioun vun Apparater garantéiert.

Rechenleistung an Effizienz

Den AMD EPYC 7313 Prozessor baséiert op engem fortgeschrattene 7nm Fabrikatiounsprozess, wat d'Leeschtung erhéicht an de Stroumverbrauch optimiséiert. Mat engem TDP vun 155 W ass et fir héich performant Serverëmfeld entwéckelt, wou eng Kombinatioun vu Leeschtung an Effizienz entscheedend ass. Mat Ënnerstëtzung fir DDR4-Speicher mat 3200 MHz a bis zu 8 Kanäl Speicherkonnektivitéit kann et och déi usprochsvollst Aufgaben mat groussen Datenmengen ouni Problemer handhaben.

Breet Kompatibilitéit an Erweiderungsméiglechkeeten

Mat Ënnerstëtzung fir PCIe 4.0 x128 erlaabt Iech dëse Prozessor déi lescht Peripheriegeräter unzeschléissen, wéi séier SSDs, Netzwierkkaarten a GPUs, wat fir modern Computerapplikatiounen entscheedend ass. De SP3 Socket garantéiert Kompatibilitéit mat enger breeder Palette vu Motherboards, déi fir Serveren an Datenzentren entwéckelt sinn. Dëst erméiglecht eng einfach Integratioun an Erweiderung vun existente Systemer.

Technesch Donnéeën

• Zuel vun de Kären: 16
• Zuel vun den Threads: 32
• Basisfrequenz: 3,0 GHz
• Turbo Boost Frequenz: 3,7 GHz
• L3 Cache: 128 MB
• PCI Express Versioun: PCIe 4.0 x128
• Sockel: SP3
• TDP: 155 W
• Herstellungstechnologie: 7 nm
• Speicherënnerstëtzung: DDR4, Frequenz 3200 MHz, 8 Kanäl
• Verpackungsart: Schacht