Procesador AMD EPYC Serie 7003, 16 núcleos, 32 hilos, modelo 7313 (3 núcleos, 3,7 GHz, Max Boost, 128 MB, 155 W, SP3) Bandeja

AMD EPYC 7313: Potente solución para servidores

Para profesionales que buscan alta potencia de cálculo y fiabilidad, el procesador AMD EPYC 7313 es la opción ideal. Ofrece 16 núcleos y 32 hilos, lo que lo hace perfecto para el procesamiento paralelo de tareas exigentes como operaciones de bases de datos, virtualización o análisis de datos. Con una frecuencia máxima de 3,7 GHz gracias a la tecnología Turbo Boost, garantiza un procesamiento rápido incluso en operaciones con picos de actividad. Otra característica clave es su caché L3 de 128 MB, que minimiza la latencia y aumenta la eficiencia en el manejo de datos. Este procesador está diseñado para servidores modernos con socket SP3 y compatibilidad con PCIe 4.0 x128, lo que garantiza un alto rendimiento para la última generación de dispositivos.

Potencia de cálculo y eficiencia

El procesador AMD EPYC 7313 está fabricado con un avanzado proceso de 7 nm, que aumenta el rendimiento a la vez que optimiza el consumo de energía. Con un TDP de 155 W, está diseñado para entornos de servidores de alto rendimiento donde la combinación de rendimiento y eficiencia es fundamental. Gracias a su compatibilidad con memoria DDR4 a 3200 MHz y hasta 8 canales de conectividad de memoria, puede gestionar sin problemas incluso las tareas más exigentes con grandes volúmenes de datos.

Amplia compatibilidad y capacidad de expansión

Con soporte para PCIe 4.0 x128, este procesador permite conectar los periféricos más recientes, como SSD de alta velocidad, tarjetas de red y GPU, algo crucial para las aplicaciones informáticas modernas. El socket SP3 garantiza la compatibilidad con una amplia gama de placas base diseñadas para servidores y centros de datos. Esto facilita la integración y expansión de los sistemas existentes.

Datos técnicos

• Número de núcleos: 16
• Número de hilos: 32
• Frecuencia base: 3,0 GHz
• Frecuencia Turbo Boost: 3,7 GHz
• Caché L3: 128 MB
• Versión de PCI Express: PCIe 4.0 x128
• Zócalo: SP3
• TDP: 155 W
• Tecnología de fabricación: 7 nm
• Memoria compatible: DDR4, frecuencia 3200 MHz, 8 canales
• Tipo de embalaje: Bandeja