Procesor AMD EPYC serii 7003 16 rdzeni 32 wątków model 7313 (3 3,7 GHz maks. Boost 128 MB 155 W SP3) tacka

AMD EPYC 7313 — Wydajne rozwiązanie serwerowe

Dla profesjonalistów poszukujących wysokiej mocy obliczeniowej i niezawodności, procesor AMD EPYC 7313 to optymalny wybór. Oferuje 16 rdzeni i 32 wątki, dzięki czemu idealnie nadaje się do równoległego przetwarzania wymagających zadań, takich jak operacje na bazach danych, wirtualizacja czy analiza danych. Dzięki maksymalnej częstotliwości taktowania 3,7 GHz, uzyskanej dzięki technologii Turbo Boost, zapewnia szybkie przetwarzanie nawet w przypadku operacji o dużej intensywności przetwarzania. Kolejną kluczową cechą jest 128 MB pamięci podręcznej L3, która minimalizuje opóźnienia i zwiększa wydajność pracy z danymi. Procesor ten został zaprojektowany z myślą o nowoczesnych serwerach z gniazdem SP3 i obsługą PCIe 4.0 x128, co zapewnia wysoką przepustowość dla urządzeń najnowszej generacji.

Moc obliczeniowa i wydajność

Procesor AMD EPYC 7313 został zbudowany w zaawansowanym procesie produkcyjnym 7 nm, który zwiększa wydajność przy jednoczesnej optymalizacji zużycia energii. Dzięki TDP na poziomie 155 W, procesor ten został zaprojektowany z myślą o środowiskach serwerowych o wysokiej wydajności, gdzie kluczowe jest połączenie wydajności i efektywności. Dzięki obsłudze pamięci DDR4 o częstotliwości 3200 MHz i do 8 kanałów łączności pamięci, bez problemu poradzi sobie nawet z najbardziej wymagającymi zadaniami z dużą ilością danych.

Szeroka kompatybilność i możliwości rozbudowy

Dzięki obsłudze PCIe 4.0 x128, procesor ten umożliwia podłączenie najnowszych urządzeń peryferyjnych, takich jak szybkie dyski SSD, karty sieciowe i procesory graficzne (GPU), co jest kluczowe dla nowoczesnych aplikacji komputerowych. Gniazdo SP3 zapewnia kompatybilność z szeroką gamą płyt głównych przeznaczonych do serwerów i centrów danych. Pozwala to na łatwą integrację i rozbudowę istniejących systemów.

Dane techniczne

• Liczba rdzeni: 16
• Liczba wątków: 32
• Częstotliwość bazowa: 3,0 GHz
• Częstotliwość Turbo Boost: 3,7 GHz
• Pamięć podręczna L3: 128 MB
• Wersja PCI Express: PCIe 4.0 x128
• Gniazdo: SP3
• TDP: 155 W
• Technologia produkcji: 7 nm
• Obsługa pamięci: DDR4, częstotliwość 3200 MHz, 8 kanałów
• Opakowanie: Tacka