DELL 5G -modeemikortti Qualcomm (DW5934E) WWAN

Dell Qualcomm 5G (DW5934E)

Edistynyt 5G WWAN -moduuli mobiiliyhteyteen ja tukee uusimpia standardeja

Esittelyssä tehokas 5G WWAN -moduuli, joka on varustettu johtavalla Qualcomm Snapdragon X72 -piirisarjalla, joka varmistaa nopean ja luotettavan mobiiliyhteyden missä tahansa. Moduuli tukee 5G NR Sub6 -verkkoja jopa 4,14 Gbps latausnopeuksilla ja jopa 900 Mbps lähetysnopeuksilla, sekä LTE Cat20 -verkkoja jopa 2 Gbps nopeuksilla.

Laite on suunniteltu standardiin M.2 Key B -muotoon, jossa on PCI Express 3.0 -liitäntä, ja se tarjoaa edistyneitä ominaisuuksia, kuten kaksois-SIM, mukaan lukien eSIM-tuki, integroidut GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo -vastaanottimet ja 4×4 MIMO -teknologian optimaaliseen signaalin vastaanottoon.

• Qualcomm Snapdragon X72 -piirisarja, joka tukee 5G NR Sub6- ja LTE Cat20 -teknologioita
• Maksimaaliset 5G-nopeudet: latausnopeus 4,14 Gbps, lähetysnopeus 900 Mbps
• Laaja taajuuskaistatuki, mukaan lukien 32 NR-kaistaa ja 35 LTE-kaistaa
• Kaksois-SIM-toiminto eSIM:n ja ulkoisen SIM-kortin tuella
• Integroitu GPS-, GLONASS-, BeiDou- ja Galileo-vastaanottimet tarkkaan paikannukseen
• 4x4 MIMO-tekniikka antennien monimuotoisuudella optimaalista signaalin vastaanottoa varten
• M.2 Key B -muotokerroin PCI Express 3.0 -liitännällä helppoa asennusta varten

Edistykselliset verkkotekniikat

Moduuli tukee uusimpia verkkostandardeja, mukaan lukien 5G NR FDD/TDD ja LTE FDD/TDD, ja se kattaa kaikki tärkeimmät maailmanlaajuiset taajuuskaistat. Taaksepäin yhteensopiva sisältää myös WCDMA/HSPA+ -verkot.

Joustava SIM-korttien hallinta

Edistynyt DSSA (Dual SIM Single Active) -toiminto mahdollistaa ulkoisen SIM-kortin ja integroidun eSIMin samanaikaisen käytön, ja eSIMin saatavuus riippuu alueellisten operaattoreiden vaatimuksista.

Optimoidut antennit

Neljän antennin järjestelmä sisältää pää-WWAN-antennin, monikanava-antennin ja kaksi lisä-4x4 MIMO-antennia maksimaalisen suorituskyvyn ja yhteyden luotettavuuden takaamiseksi kaikissa olosuhteissa.

Piirisarja: Qualcomm Snapdragon X72

Formaatti: M.2 Key B

Liitäntä: PCI Express 3.0

5G-nopeudet

• lataus 4,14 Gbps
• lähetys 900 Mbps

LTE-nopeudet

• lataus 2 Gbps
• lähetys 211 Mbps

Taajuuskaistat

• 32× NR
• 35× LTE
• 5× WCDMA/HSPA+

SIM-tuki

• kaksois-SIM
• eSIM
• ulkoinen SIM-korttipaikka

GNSS

• GPS
• GLONASS
• BeiDou
• Galileo

Antennit

• 4× liitintä (pää
• monipuolinen
• 2× MIMO)

Virtalähde: 3,3 V DC (3,135-3,63 V)

Mitat: 52 × 30 × 2,3 mm

Paino: 9,5 g

Käyttölämpötila: -30 °C - +70 °C

Yhteensopivuus

• Dell Pro 13 Premium PA13250
• Dell Pro 14 Premium PA14250
• Dell Pro 14 Plus PB14250
• Dell Pro 14 Plus PB14255