SUPERMICRO MB LGA1700 (kerne 12g) Q670E 4xDDR58xSATA3M.2 PCIe 5.0 x16 2x PCIe 4.0 x4 HDMI 2xDPDVI Lyd 2x 2.5GLAN

Supermicro MB LGA1700 — Kraftfuldt bundkort

For brugere, der leder efter et pålideligt og kraftfuldt bundkort med understøttelse af de nyeste teknologier, er Supermicro MB LGA1700 det ideelle valg. Dette bundkort understøtter Intel® 12. generations processorer med en TDP på ​​op til 125 W, hvilket sikrer tilstrækkelig strøm til krævende applikationer. Det er udstyret med Intel® Q670E-chipsættet, som garanterer stabil drift og avancerede funktioner. Med understøttelse af op til 128 GB DDR5-hukommelse med hastigheder på op til 4400 MHz i en fire-slot-konfiguration giver det høj datagennemstrømning og effektiv multitasking. Dets fremragende funktion er PCIe 5.0 x16-grænsefladen, som giver dig mulighed for at tilslutte de mest kraftfulde grafikkort på markedet, hvilket gør bundkortet klar til fremtidige udfordringer.

Ydeevne og tilslutningsmuligheder

Dette bundkort er udstyret med to 2,5 Gb Ethernet-porte med Intel® i225LM-controller, der sikrer en hurtig og stabil netværksforbindelse, ideel til datacentre eller krævende netværksapplikationer. Til lagring tilbyder det 4 SATA3 (6 Gb/s) porte med RAID 0, 1, 5 og 10-understøttelse, samt M.2 PCIe 4.0 x4-slot til ultrahurtige NVMe-drev i 2280/22110-format. Dette giver høj fleksibilitet i lagringskonfiguration og maksimal ydeevne til databehandling.

Understøttelse og udvidelse af flere skærme

Bundkortet understøtter op til 4 uafhængige skærme takket være 2 DP++-porte, 1 HDMI 2.0b-port og 1 DVI-D-port. Denne funktion er ideel til professionelle arbejdsstationer, der kræver flere skærme til multitasking. Udvidelsesmuligheder leveres med 1 PCIe 5.0 x16 slot, 2 PCIe 4.0 x4 slots og 1 PCIe 4.0 x4 OCulink-port, hvilket giver mulighed for tilslutning af en bred vifte af udvidelseskort.

Tekniske data

• Strømforsyning: Understøtter direkte input 12V DC eller standard ATX-strømforsyning.
• M.2 slots: 1x PCIe 4.0 x4, format 2280/22110, M-Key.
• Driftstemperatur: 0°C til 60°C, opbevaringstemperatur -40°C til 85°C.
• USB-porte: 6x USB 3.1 Gen2, 2x USB 3.1 Gen1, 2x USB 2.0.
• Lyd: Integreret ALC 888S HD-lyd.
• Hukommelsesunderstøttelse: DDR5-4400 MT/s (1 DIMM), 4000 MT/s (2 DIMM single rank), 3600 MT/s (2 DIMM dual rank).
• BIOS: AMI UEFI BIOS med ACPI 6.1, SMBIOS 3.0 og PCI FW 3.0 understøttelse.

Pakkens indhold

• 1x I/O-skærm med EMI-pakning (MCP-260-00177-0N).
• 1x Lynvejledning (MNL-2477-QRG).
• 1x SATA-kabel (CBL7.5CM SATA FLAT S-S PBF).

Dette bundkort er ideelt til professionelle, der søger pålidelighed, høj ydeevne og fleksibilitet i deres systemopbygning.