Obudowa Endorfy Signum M30 Air microATX 3x120 mm wentylator 2xUSB USB-C szkło hartowane czarna

Endorfy Signum M30 Air

Kompaktowa obudowa microATX z naciskiem na wydajne chłodzenie i nowoczesny design

Obudowa Endorfy Signum M30 Air łączy kompaktowe wymiary 401 × 387 × 205 mm z przemyślaną, oddychającą konstrukcją. Przedni panel z siatki wraz z trzema fabrycznie zainstalowanymi wentylatorami Stratus 120 PWM zapewniają optymalny przepływ powietrza i stabilną temperaturę nawet przy dużym obciążeniu. Perforowana górna część obudowy umożliwia efektywne odprowadzanie gorącego powietrza.

Obudowa oferuje szerokie możliwości konfiguracji dzięki obsłudze płyt głównych microATX, Mini-ITX i FlexATX. Dwukomorowa konstrukcja z przestrzenią za płytą główną ułatwia prowadzenie kabli i poprawia ogólną estetykę montażu. Szkło hartowane na panelu bocznym pozwala na wyeksponowanie podzespołów.

• Trzy fabrycznie zainstalowane wentylatory Stratus 120 PWM (200-1400 obr./min) z łożyskami FDB podłączone do zintegrowanego rozdzielacza wymagają tylko jednego 4-pinowego złącza PWM
• Przedni panel z siatki z magnetycznymi filtrami przeciwkurzowymi z przodu, u góry i u dołu, ułatwiającymi czyszczenie
• Obsługa kart graficznych o długości do 345 mm, chłodzenia procesora o wysokości do 159 mm i radiatorów 240 mm z przodu i u góry
• Funkcjonalny panel I/O z USB-C 3.2 Gen2×2 (do 20 Gb/s), 2× USB 3.2 Gen1 (do 5 Gb/s) i dwoma gniazdami audio 3,5 mm
• Możliwość montażu do siedmiu wentylatorów 120 mm dla maksymalnej wydajności chłodzenia
• Cztery gniazda rozszerzeń z zaślepkami śrub i miejscem na dwa dyski 3,5" i dwa dyski 2,5"
• Kompaktowe wymiary 401 × 387 × 205 mm przy wadze 4,5 kg z hartowanym szkłem i przemyślanym prowadzeniem kabli

Zaawansowany system chłodzenia

Wentylatory Stratus 120 PWM, opracowane we współpracy z Synergy Cooling, łączą wysoką wydajność z cichą pracą. Sterowanie PWM umożliwia precyzyjną kontrolę prędkości, w tym opcjonalny tryb zatrzymania wentylatora. Wytrzymałe łożyska FDB zapewniają długą żywotność.

Elastyczne przechowywanie i łączność

Obudowa oferuje miejsce na dwa dyski 3,5" i dwa 2,5", zapewniając dużą przestrzeń do przechowywania danych. W dolnej komorze można z łatwością umieścić zasilacz o długości do 180 mm. Cztery gniazda rozszerzeń umożliwiają instalację dodatkowych kart rozszerzeń.

Łatwa konserwacja

Magnetyczne filtry przeciwkurzowe na górze i dole obudowy można łatwo zdemontować i wyczyścić. Przedni panel siatkowy służy również jako dodatkowy filtr przeciwkurzowy i jest łatwo dostępny w celach konserwacyjnych.

Zawartość opakowania

Obudowa Signum M30 Air, 3 fabrycznie zainstalowane wentylatory Stratus 120 PWM, fabrycznie zainstalowany rozdzielacz PWM, elementy montażowe, instrukcja obsługi i bezpieczeństwa.

Wymiary: 401 × 387 × 205 mm

Waga: 4,5 kg

Format płyty głównej

• microATX
• Mini-ITX
• FlexATX

Odstęp na kartę graficzną: 345 mm

Odstęp na chłodzenie procesora: 159 mm

Odstęp na zasilacz: 180 mm

Gniazda rozszerzeń: 4

Zatoki wewnętrzne

• 2 × 3,5"
• 2 × 2,5"

Wentylatory

• 3 × Stratus 120 PWM (200-1400 obr./min)
• maks. 7× 120 mm

Wspornik chłodnicy

• przód 1× 240 mm
• góra 1× 240 mm

Filtry przeciwkurzowe

• przód (panel siatkowy)
• góra
• dół (magnetyczny)

Przednie wejścia/wyjścia

• 1× USB-C 3.2 Gen2×2
• 2× USB 3.2 Gen1
• 2× gniazdo audio 3,5 mm (słuchawki + mikrofon)