Obudowa DEEPCOOL CL660 ATX dwukomorowa 2x120mm ARGB wentylator 2xUSB3 USB-C szkło hartowane białe

DEEPCOOL CL660 — Modułowa obudowa zapewniająca wydajne chłodzenie

Dla wymagających użytkowników poszukujących optymalnego chłodzenia i łatwego zarządzania okablowaniem, DEEPCOOL CL660 to idealne rozwiązanie. Obudowa wykorzystuje modułowy układ dwukomorowy, który fizycznie oddziela strefy termiczne, zapewniając maksymalną wydajność termiczną i zapobiegając przegrzaniu podzespołów. Obsługa radiatorów 360 mm w górnej komorze zapewnia efektywne chłodzenie nawet w przypadku wydajnych konfiguracji, a dwa fabrycznie zainstalowane wentylatory 120 mm ARGB FL12R SE z łopatkami skierowanymi do tyłu dostarczają świeże powietrze do obudowy. Dzięki panelowi bocznemu z hartowanego szkła i wysokiej jakości materiałom, takim jak ABS i SPCC, obudowa jest nie tylko funkcjonalna, ale także atrakcyjna wizualnie.

Modułowa konstrukcja i wydajne chłodzenie

Obudowa DEEPCOOL CL660 została zaprojektowana z myślą o maksymalnym chłodzeniu i elastyczności. Górna komora została zaprojektowana specjalnie pod radiator z możliwością konfiguracji push-pull (wentylator-radiator-wentylator), co zapewnia optymalny przepływ powietrza. Łączna pojemność do 8 wentylatorów pozwala na dostosowanie chłodzenia do potrzeb użytkownika. Maksymalna długość karty graficznej 413 mm i obsługa chłodzenia procesora do 175 mm zapewniają kompatybilność z wydajnymi komponentami.

Zarządzanie okablowaniem i dostępność

Poziome umieszczenie zasilacza ze złączami z tyłu płyty głównej ułatwia zarządzanie okablowaniem. 35 mm przestrzeni za płytą główną uzupełnione o paski rzepowe i panele maskujące zapewniają przejrzyste prowadzenie kabli, co docenią zwłaszcza osoby ceniące sobie schludny wygląd obudowy. Panele z szybkim demontażem bez użycia narzędzi ułatwiają dostęp do wnętrza obudowy.

Możliwości rozbudowy i łączności

DEEPCCOOL CL660 oferuje opcje rozbudowy, które gwarantują bezproblemową rozbudowę w przyszłości. Dostępne są wnęki 3,5" (2+1) i wnęki 2,5" (1+1) na dyski twarde i dyski SSD. Panel boczny oferuje nowoczesne złącza, takie jak 2× USB 3.0, 1× USB-C oraz gniazdo audio typu combo, ułatwiające podłączanie urządzeń peryferyjnych. Zintegrowany uchwyt na słuchawki zwiększa komfort użytkowania.

Dane techniczne

• Obsługa płyt głównych: Mini-ITX, Micro-ATX, ATX, ATX (złącze tylne), Micro-ATX (złącze tylne)
• Obsługa wentylatorów: 3× 120 mm lub 2× 140 mm góra, 2× 140 mm przód, 1× 120/140 mm tył, 2× 120 mm dół
• Radiatory: góra 120 / 240 / 360 mm; tył 120 mm
• Maks. długość GPU: 413 mm (bez wentylatora przedniego) / 388 mm (z wentylatorem przednim)
• Maks. Wysokość chłodzenia procesora: 175 mm
• Zatoki na dyski: 3,5" (2+1), 2,5" (1+1)
• Wymiary: 533,5 × 457,5 × 235 mm
• Waga: 10,02 kg
• Złącza na panelu bocznym: 2× USB 3.0, 1× USB-C, 1× audio/mikrofon
• Materiały: ABS, SPCC, szkło hartowane

DEEPCOOL CL660 to obudowa łącząca wydajne chłodzenie, łatwość montażu komponentów i elegancki design, która zadowoli nawet najbardziej wymagających użytkowników.