Obudowa DEEPCOOL CH170 Plus pionowa microATX 2xUSB 3.0 USB-C biała

DEEPCOOL CH170 Plus - kompaktowa obudowa PC bez kompromisów

Obudowa DEEPCOOL CH170 Plus w formacie Mini Tower to idealny wybór do budowy nowoczesnego komputera o kompaktowych wymiarach. Została zaprojektowana z naciskiem na kompatybilność z płytami głównymi Mini-ITX i Micro-ATX, zasilaczami, formatami ATX, SFX i SFX-L o długości do 140 mm. Obsługuje również karty graficzne o długości do 342 mm i chłodzenie procesora o wysokości do 164 mm. Obudowa DEEPCOOL CH170 Plus to idealne rozwiązanie do budowy domowego stanowiska roboczego, centrum multimedialnego lub standardowego zestawu do gier.

Pionowa konstrukcja w połączeniu z perforowanymi panelami wspomaga efektywny przepływ powietrza, zapewniając optymalną temperaturę podczas intensywnej i długotrwałej pracy. Dodatkowo, obudowa z pewnością przypadnie Ci do gustu dzięki panelowi ze szkła hartowanego, który pozwala na prostą i przejrzystą prezentację podzespołów. Dzięki łączności, w tym portowi USB-C, umożliwia wygodne podłączanie urządzeń peryferyjnych i komfortową pracę.

Pionowa obudowa mid-tower o wysokim przepływie powietrza i kompaktowej konstrukcji

CH170 PLUS WH to pionowa obudowa komputerowa oferująca maksymalną elastyczność podczas budowy wydajnego komputera. Dzięki panelom siatkowym z wielu stron zapewnia doskonały przepływ powietrza, co przekłada się na efektywne chłodzenie wszystkich podzespołów. Boczny panel ze szkła hartowanego pozwala na eksponowanie podzespołów wewnętrznych i oświetlenia RGB.

Obudowa obsługuje karty graficzne o długości do 342 mm (328 mm z zamontowanym górnym wentylatorem), szerokości do 138 mm i grubości do 75 mm. Oferuje elastyczność w wyborze zasilacza, obsługując formaty ATX, SFX i SFX-L o długości do 140 mm.

• Pionowa konstrukcja mid-tower z wysokim przepływem powietrza i panelami z siatki
• Kompatybilna z płytami głównymi Mini-ITX i Micro-ATX
• Obsługuje karty graficzne o długości do 342 mm i chłodzenie procesora o wysokości do 164 mm
• Możliwość montażu radiatora 240 mm z boku lub do czterech wentylatorów 120 mm
• Panel przedni z dwoma portami USB 3.0, jednym USB Type-C Gen2 i złączem audio
• Panel ze szkła hartowanego eksponujący podzespoły wewnętrzne
• Filtry przeciwkurzowe z czterech stron dla łatwej konserwacji
• Gniazda na dwa dyski 2,5" i jeden 3,5"
• Obsługuje zasilacze ATX, SFX i SFX-L o długości do 140 mm

Elastyczne opcje chłodzenia

CH170 PLUS WH oferuje różne opcje chłodzenia, w tym obsługę radiatora 240 mm z boku lub do czterech wentylatorów 120 mm rozmieszczonych w obudowie. Obsługuje chłodzenie powietrzne procesora o wysokości do 164 mm, co pozwala na montaż większości popularnych coolerów.

Łatwy dostęp i łączność

Panel przedni zapewnia łatwy dostęp do dwóch portów USB 3.0, jednego USB Type-C Gen2 oraz hybrydowego gniazda audio. Dzięki takiemu rozmieszczeniu wszystkie ważne porty są w zasięgu ręki.

Praktyczna konstrukcja i konserwacja

Obudowa jest wyposażona w filtry przeciwkurzowe z czterech stron, co znacznie ułatwia konserwację i pomaga utrzymać czystość podzespołów wewnętrznych. Wykonanie z wysokiej jakości materiałów (ABS, SPCC i szkło hartowane) gwarantuje długotrwałą trwałość i wytrzymałość.

Wymiary: 290 × 195 × 424,5 mm

Waga: 4,4 kg

Materiały

• ABS
• SPCC
• Szkło hartowane

Obsługa płyt głównych

• Mini-ITX
• Micro-ATX

Przednie porty I/O

• 2× USB 3.0
• 1× USB typu C (Gen2)
• 1× Audio/Mikrofon

Kieszenie na dyski 3,5": 1

Kieszenie na dyski 2,5": 1 + 1

Gniazda rozszerzeń: 4

Obsługa wentylatorów

• góra: 1× 120 mm/140 mm (z zasilaczem SFX)
• bok: 2× 120 mm
• dół: 1× 120 mm

Radiator Wsparcie

• bok: 120/240 mm
• dół: 120 mm

Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 164 mm

Maksymalna długość karty graficznej: 342 mm

Typ zasilacza

• ATX PS2
• SFX
• SFX-L (do 140 mm)