HYTE obudowa X50 Pitch Black / przeszklony zaokrąglony bok / bez zasilacza / 1x USB-C / 2x USB-A

HYTE X50 Pitch Black — elegancka modułowa obudowa

Nowoczesne zestawy PC wymagają nie tylko wysokiej wydajności, ale także efektywnego chłodzenia i przemyślanego designu. HYTE X50 Pitch Black to obudowa komputerowa w formacie ATX Middle tower, która łączy styl i funkcjonalność, idealna do budowy systemów gamingowych lub roboczych. Jej 4mm laminowane szkło akustyczne redukuje hałas, jednocześnie zachowując estetykę, podczas gdy wsparcie dla maksymalnie 10 wentylatorów i radiatora 360mm zapewnia optymalne chłodzenie nawet dla wydajnych komponentów. Dzięki temu unikalnemu rozwiązaniu jest idealnym wyborem dla użytkowników poszukujących elastyczności i najwyższej wydajności w jednym.

Zaawansowany system chłodzenia

Obudowa HYTE X50 Pitch Black oferuje nowoczesne rozwiązania chłodzenia dostosowane do wymagań high-endowych zestawów. Patentowany system wentylacji Louvered Blade zmniejsza opór przy odprowadzaniu ciepłego powietrza, zwiększając tym samym efektywność chłodzenia. Innowacyjny system Cold-Floor Cooling dostarcza świeże powietrze bezpośrednio do karty graficznej, co docenią szczególnie gracze, streamerzy i twórcy treści podczas długotrwałego obciążenia. Obsługa radiatorów o wielkości do 360mm oraz chłodzenie wielostrefowe zapewniają stabilną pracę nawet w najbardziej wymagających warunkach.

Materiały premium i wykonanie

HYTE X50 Pitch Black wyróżnia się solidną konstrukcją z 1mm stali uzupełnioną o 4mm szkło akustyczne, które tłumi wibracje i jednocześnie nadaje obudowie nowoczesny wygląd. Laminowane szkło dodatkowo wyposażono w warstwę zabezpieczającą przed rozbiciem, co zwiększa ogólną trwałość. Połączenie tych materiałów gwarantuje długą żywotność i odporność nawet przy częstej manipulacji.

Elastyczność dla wymagających użytkowników

Ta obudowa obsługuje szeroką gamę płyt głównych, od Mini-ITX po E-ATX, i umożliwia instalację wydajnych kart graficznych o długości do 430 mm. Dzięki inteligentnemu układowi wewnętrznemu z oddzielonymi komorami dla źródeł ciepła zapewniono optymalny przepływ powietrza. Modułowa konstrukcja obejmuje również wsparcie dla różnych konfiguracji pamięci masowej oraz łatwe zarządzanie okablowaniem dzięki zintegrowanym punktom mocowania i rzepom.

Specyfikacja techniczna

• Wymiary: 510 × 485 × 255 mm
• Materiał: 1mm stal, tworzywo ABS, 4mm laminowane szkło akustyczne
• Obsługa płyt głównych: E-ATX, ATX, mATX, Mini-ITX
• Obsługa GPU: do 430 mm długości, 160 mm wysokości
• Obsługa PSU: do 223 mm
• Maksymalna wysokość chłodzenia CPU: 170 mm
• Miejsca na wentylatory: 3× 120 mm / 140 mm z przodu, 3× 120 mm z boku, 3× 120 mm na dole, 1× 120 mm z tyłu
• Radiatory: do 360 mm z przodu/z boku, 120 mm z tyłu
• Panel I/O z przodu: 1× USB-C 3.2 Gen2×2, 2× USB 3.2 Gen1, 3,5mm combo jack